隨著自動洲試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT (design for test，可測試設(shè)計(jì))不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用知識，而且也包括測試設(shè)備診斷能力的知識。 可測試設(shè)計(jì)不是單個人的事情.而是由設(shè)計(jì)工程部、側(cè)試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個小組的工作。設(shè)計(jì)工程必須規(guī)定功能產(chǎn)品及其誤差要求.側(cè)試工程必須提供一個以[敏感詞]的成本、最少的返工及達(dá)到僅盡可能高的[敏感詞]次通過合格率(FPY, fast-passyield)的策略。制造部和品質(zhì)部必須提供生產(chǎn)成本輸入.在過去類似的產(chǎn)品中什么己經(jīng)做過.什么沒有做過，以及提高產(chǎn)最的設(shè)計(jì)(DFV. design for volume).采購部必須提供可獲得元件.特別是可靠性的信息。淵試部和采購部在購買在板(on-board)側(cè)試硬件的元件時.必須聯(lián)合工作以保證這些元件是可獲得的和易于實(shí)施的。通常把測試系統(tǒng)當(dāng)做收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使用，以達(dá)到過程的改善，這是品質(zhì)小組的目標(biāo).所以這些功能應(yīng)該在放鉚拿掉任何節(jié)點(diǎn)選取之前完成。

1.參數(shù) 在制定測試環(huán)境的政策之前。準(zhǔn)備和了解是關(guān)鍵的.影響側(cè)試策略的參數(shù)包括:
①可訪問性。完全訪問和大的側(cè)試W盤是為實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)電路板的月標(biāo)。遺憾的是，多數(shù)設(shè)計(jì)工程師認(rèn)為測試點(diǎn)的可訪問性是印刷電路板!飛(PCB)較不重要的事情。
②板的尺寸。設(shè)計(jì)尺寸更小.主要解決測試燁盤的“額外的”占板空間。當(dāng)由于不能使用在線洲試儀(ICT, in-circuit tester)的簡單診斷，產(chǎn)品必須由設(shè)計(jì)T程師來調(diào)試的時候.情況就會是另一回事。如果不能提供完全訪問.測試選擇是有限的.在高速設(shè)計(jì)中損失的性能可能彰響板的部分功能，但可以逐步縮小在產(chǎn)品可側(cè)試性上的影響。
③板的尺寸，節(jié)點(diǎn)數(shù):當(dāng)物理板的尺寸在任何現(xiàn)有的設(shè)備上都不能洲試的時候.這個問垃可以在新的淵試設(shè)備上或者使用外部的測試設(shè)施上增加預(yù)算來得到解決。當(dāng)節(jié)點(diǎn)數(shù)大于現(xiàn)有的且CT.問題更難解決。DFT小組必須了解測試方法，這些方法將允許制造部門使用碩少的時間與金錢來生產(chǎn)好的產(chǎn)品。嵌入式自測、邊界掃描《BS, boundary scan)和功能塊測試可做到這點(diǎn)。診斷必須支持測試下的單元(UUT, unit under test),這個只能通過對使用的測試方法、現(xiàn)有測試設(shè)備與能力和制造環(huán)境的故障頻率的深入了解才做得到。
DFP規(guī)則山理解制造環(huán)境、過程與功能測試要求的上程師小組強(qiáng)制執(zhí)行.在實(shí)際環(huán)境和制造過程Its.要求設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)與側(cè)試之間相互溝通。這個承復(fù)性工作容易產(chǎn)生人為錯誤，經(jīng)常由于產(chǎn)品I.市的時間(time-to-market)壓力而被忽略?，F(xiàn)在工業(yè)Ii已經(jīng)有開始便用自動“可生產(chǎn)性分析儀”，利用DFC規(guī)則來評估CAD文件.當(dāng)合約制造兩(CM. contract manufacturer)使用時.可分類出多套規(guī)則。規(guī)則的連續(xù)性和無差錯產(chǎn)品評估是這個方法的優(yōu)點(diǎn)。